膏体灌装机
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半导体激光打标机
相关服务:半导体激光打标机图片和操作视频
 

设备名称:半导体激光打标机
技术特点及优势
★ 全封闭的光路系统,更好的保护光学器不受外部环境影响;
★ 稳固轻便的主梁升降结构,适应不同流水线不同位置和不同形状的打码;
★ 适用的光纤探头,可实现无间隙打标、无漏打;
★ 具有编码器同步、光电同步,光电同步定距离等喷印功能;
★ WINDOWS操作系统,全中文界面,标准的键盘、鼠标操作,设备配有标准的扩展接口,方便硬件扩充;
★ 选配有抽烟装置,能将打标产生烟尘迅速排走,保护打标区域环境

激光功率

30W

主电源

青海快3110V/220V;50/60Hz;1 Phase+N 300W

重量

净重:25kg;总重:35kg

主机

青海快3激光器,控制电路和扫描器,激光机支架

标刻特点

流水线速度

≤150(50)m/min(视标记内容及标刻材质)

飞行标记行数

≤10行

标刻线速

快可达7000mm/s

打标范围

110mm*110mm可调节,支持英文字母、阿拉伯数字及图案

佳打印间隔

≥1mm

字体

多种字体任意选择

小线宽

0.15mm

小字符

0.4mm

重复精度

±0.01mm

标准标记角度为90°(可轻松调整至0°标记)

软件

澳德奇软件

用户界面

手持终端;·触摸屏; ·笔记本电脑

控制系统

装有Scan Linux的手持终端;·装有Scan Linux的触摸屏·全图形用户界面:包含MarcaTm 软件,保护钥匙和网线(TCP/IP)·Marca Lite:包含MarcaTm 软件,保护钥匙和网线(TCP/IP)

速度

标记类型/字符每秒

扫描速度

工作距离

焦距

标记区域

 

静态:231c/s;动态:207c/s

1500mm/s

85mm

95mm

60x60mm

 

静态:297c/s;动态:255c/s

2500mm/s

115mm

125mm

75x75mm

 

青海快3静态:333c/s;动态:300c/s

3500mm/s

230mm

240mm

150x150mm

 

静态:640c/s;动态600c/s

80000mm/s

400mm

410mm

250x250mm

 

速度以两行文本计算,其中行7个字符,第二行8个字符,每个字符2。5mm高至少75000瓶/矢量字体行速71m/min:每小时至少90000个瓶子

打标头

A1230D,CO2射频激光器,激光波长10。6μm,发散角毫弧度7。5mrad,

附件

打印区域指示器 ·译码器组件 ·安装支持 ·光电管组件

环境条件

工作环境温度5℃~45℃,环境湿度10%~90%,要求无凝结,电源 AC 220V/50HZ,5A


半导体激光打标机工作原理图片:
半导体激光打标机工作原理图


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